台积电拟于美国生产英伟达Blackwell AI芯片

然而，国生台积电(NYSE:TSM) (TW:2330)正与英伟达公司（纳斯达克代码：NVDA）就于台积电亚利桑那州新工厂生产英伟达的产英Blackwell AI芯片进行洽谈。有知情人士透露，伟达

具体而言，台积英伟达于今年三月推出的电拟Blackwell 芯片正在台积电台湾工厂生产。该公司还同意在2030年前建成第三座亚利桑那州晶圆厂。于美

目前，国生

若协议达成，产英以及最高达50亿美元的伟达政府低息贷款。据称可使诸如聊天机器人响应等任务的台积处理速度提升高达30倍。路透社称，电拟

作为回报，于美这些芯片需运回台湾进行高级封装。台积电正在凤凰城投资数百亿美元建设三座新工厂。此款芯片广受客户欢迎的芯片，台积电正筹备于明年年初开始生产这款芯片。目前该工厂的客户包括苹果公司(NASDAQ:AAPL)和 Advanced Micro Devices (NASDAQ:AMD)。台积电的所有CoWoS业务均设在台湾。报道称，